系統(tǒng)提供自動路由,但通常不符合設(shè)計者的要求。在實際應(yīng)用中,設(shè)計人員往往依靠手動布線,或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。應(yīng)特別注意布局和布線以及SMT加工具有內(nèi)部電氣層的事實。雖然布局和布線是連續(xù)的,但在設(shè)計工程中,板的布局通常根據(jù)布線和內(nèi)部電氣層劃分的需要進行調(diào)整,或者根據(jù)布局調(diào)整布線,并且有一個過程、進行調(diào)整彼此。






錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達上,貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。

SMT貼片打樣生產(chǎn)出產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,并且SMT貼片打樣技術(shù)是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,是隨著電子計算機技術(shù)的發(fā)展而不斷發(fā)展的。SMT貼片打樣能夠高速發(fā)展完全得益于它本身具有的優(yōu)點和特點。SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動智能化,相信在未來,SMT貼片打樣必將會不斷地發(fā)展,不斷地和完善,在激烈的市場競爭中穩(wěn)步前進。
